汽车热管理底层软件开发工程师 15-25k·14薪
济南 1-3年 本科 招1人 5月20日更新
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崔女士 一周前在线 已认证
人力资源经理 · 杭州上贤人力资源有限公司
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职位介绍
1. 负责热管理/TMS/空调类电控MCU底层驱动开发,完成GPIO、AD、PWM、CAN/CANFD、LIN等外设驱动调试。 2. 基于AUTOSAR架构完成MCAL、OS、COM、DCM等底层模块配置、集成与适配。 3. 负责车载NM网络管理、UDS诊断底层、Bootloader升级程序开发与调试。 4. 实现高低压上电时序、硬件采样、功率驱动及硬件级过压过流过热保护逻辑。 5. 封装标准化底层接口,对接应用层完成联调,解决软硬件时序、通信、采样类问题。 6. 参与台架、实车调试,完成底层代码优化、平台移植与版本维护,按流程输出开发文档。 任职要求 1. 本科及以上,电子信息、自动化、车辆工程等相关专业,2年以上车载嵌入式底层开发经验。 2. 精通C语言,熟悉NXP/英飞凌/瑞萨等主流车规MCU开发。 3. 熟练掌握CAN/CANFD通信底层开发,熟悉AUTOSAR BSW、UDS诊断、刷写底层开发优先。 4. 了解汽车热管理、空调电控硬件架构,有三电热管理控制器项目经验优先。 5. 熟悉车规V模型、ASPICE开发流程,具备量产项目经验。 6. 具备独立问题排查能力,可配合项目现场调试。 7,具备一定的英语听说读写能力
其他信息
语言要求:普通话 + 英语
行业要求:汽车零部件及配件

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