3D先进封装工艺专家/总监-上海 70-100k·16薪
上海 10年以上 硕士 招1人 8月14日更新
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王女士 2天前在线 已认证
招聘顾问 · 上海昂拓企业管理有限公司
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职位介绍
职位描述 •与设计团队及3D Fab合作,确定芯片3D物理架构及其技术落地方式,完成产品结构设计和工艺选择; •与3D Fab 合作,设计和优化 3D 芯片工艺集成流程,确保技术方案满足项目要求和技术规格; •负责3D芯片的Tape out;沟通,评估并协调满足3D Fab,2D Fab等各方的技术需求; •负责3D芯片的技术开发,工程验证和量产导入; •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升,持续改进; 职位要求 •微电子,电子工程,物理,化学,材料等专业; •3年以上12寸半导体工作经验,至少1年3D工艺相关经验; •熟悉Hybrid Bond,Fusion bond等WoW,CoW 产品的3D集成工艺及流程,有解决相关技术问题的实际经验; •熟悉3D新产品工艺验证,导入量产流程,有与3D Fab,2D Fab的沟通合作经验; •熟悉Hybrid Bonding工艺,有WoW 或CoW堆叠经验优先; •熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D,Chiplet先进封装技术是加分项; •有良好的沟通和表达能力; •有创新意识和能力,富有激情,具有很强的自我驱动能力;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14