背光研发工程师 18-28k
南昌 3年以上 统招本科 招1人 8月13日更新
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职位介绍
1.负责电视背光、车载背光LED 灯珠 / 背光光源产品研发、规格定义、方案选型; 2.主导背光 LED 封装结构、芯片选型、荧光粉配比、支架 / 透镜选型,完成新产品立项、规格书制定、BOM 及研发资料输出; 3.制定背光 LED 光学、电性、热学测试方案;完成亮度、色温、色准、压降、散热、寿命、光衰等测试;落地车载AEC-Q102、电视背光行业可靠性标准,异常分析与整改闭环; 4.负责新产品打样、制程工艺调试、封装制程参数优化,跟进试产、量产导入,输出 DFM、制程规范、作业指导书; 5.对接终端 TV、车载整机厂及背光模组厂,提供技术支持、方案匹配、参数调试,解答客户光学、电性、可靠性相关问题,解决量产客诉与品质异常; 6.跟踪背光产品新技术,开展新材料、新结构、新工艺预研,迭代升级背光 LED 产品平台; 优化物料选型、封装结构与制程参数,提升生产良率、控制产品成本,统筹量产工艺稳定性与标准化。 任职要求: 1.本科及以上学历,电子、材料、物理、光源与照明等相关专业优先; 2.3 年及以上 LED 封装行业研发经验,熟悉电视背光、车载背光 LED 产品开发; 3.熟悉 LED 封装工艺流程:固晶、焊线、点胶、分光、编带等,了解封装支架、荧光粉、芯片、胶水等物料特性; 4.精通背光 LED 光学、电学、热学原理,熟悉色温、色容差、亮度、光衰、显色指数等关键参数; 5.熟悉电视背光、车载背光行业标准,了解AEC-Q102、IATF16949车载体系要求; 6.会基础数据分析,能独立输出规格书、测试报告、研发文档。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:金属制品,电子/半导体/集成电路

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