激光切割工程师 13-20k
上海 5-10年 学历不限 招1人 6月30日更新
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刘先生 2天前在线 已认证
合伙人 · 杭州升职加薪信息技术有限公司
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职位介绍
职位概述 我们正在寻找一位细心、专注且经验丰富的激光晶体切割专业人员。您将负责对各类激光晶体(如尖晶石、Ti:Sapphire、LBO、BBO、CeF3等)进行定向、切割、滚圆等处理,使其达到客户和下道工序要求。 岗位职责: 1、根据图纸和工艺文件,进行晶体材料的定向与标识(使用X射线定向仪等设备); 2、独立操作内圆切割机、单线切割机、多线切割机等设备; 3、负责切割设备的日常点检、维护保养及简单故障排除,确保设备处于良好状态; 4、严格执行生产工艺,监控切割过程中的尺寸、平行度、表面质量等关键参数; 5、参与生产工艺的优化与改进,协助解决生产中的技术问题; 6、遵守车间6S管理规定,保持工作区域整洁,严格按安全规程操作。 任职要求: 1、有3年以上精密加工、晶体定向与切割等相关工作经验;熟悉小晶体切割 直径几英尺的那种小晶体 2、熟悉基本的测量工具(如千分尺、卡尺、角度尺等),对尺寸和精度有敏感度,有X射线定向仪操作经验者优先考虑; 3、工作认真负责,严谨细致,有耐心; 4、具备良好的团队协作精神和学习能力,能服从工作安排。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14