先进封装工艺工程师-上海苏州 15-30k·14薪
上海 5-10年 统招本科
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李女士 1天前在线
合伙人 · 上海德筑企业管理有限公司
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职位介绍
岗位职责： 1.负责2.5D和3D先进封装工艺前沿调查，合作开发，风险评估和导入 2.负责封装工艺的验证和测试，评估封装的能和可行性。 3.与设计团队紧密合作，提供封装方面的技支持和建议，确保设计与封装的协同性。 4.负责制定开发及验证方案，并建立各方面障体系确保工程项目的顺利进行。 5.参与封装项目整体流程的设计，制定Qual6.协调代工厂资源，及时解决生产过程中出的异常或技术难点，推动改善工艺。 岗位要求： 1.大学本科以上学历，专业背景为电子工程、半导体工程、电气工程半导体材料等专业。 2.5年以上先进封装工艺经验，有Si interposer等先进封装工艺经验者优先。 3.熟悉先进封装工艺以及基板加工工艺 4.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动，有项目管理成功经验优先。
其他信息
语言要求：不限
行业要求：电子/半导体/集成电路

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