传感器封装技术工程师 30-35k·15薪
天津 5-10年 统招本科
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张女士 6小时前在线
合伙人 · 上海德筑企业管理有限公司
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职位介绍
  • 传感器
  • 气体传感器
  • 压力传感器
1. 负责MEMS传感器器件的封装、结构设计、优化等工作. 2. 规划、搭建MEMS传感器（半导体气体/压力传感器）和封装生产线. 3. 开发MEMS传感器（半导体气体/压力传感器）封装工艺技术. 4. 建立MEMS传感器（半导体气体/压力传感器）封装的工序品质管控系统. 5. 参与MEMS传感器（半导体气体/压力传感器）封装设备、工艺、材料评估. 任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子、MEMS、机械等相关专业. 2. 至少熟练使用一种三维结构设计软件（SolidWorks、Pro E等）. 3.5年以上相关工经验，有MEMS主流传感器产品（Acceleration传感器、 压力传感器、气体传感器、气流传感器等）相关封装设计经验为佳. 4. 具有良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力. 5. 对主要的半导体封装设备、工艺具有相当的了解.
其他信息
语言要求：不限
行业要求：IT服务

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