元夫半导体
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电子/半导体/集成电路· 100-499人· 融资未公开

江苏元夫半导体科技有限公司位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园,为无锡先导控股投资核心子公司,致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮、晶圆激光切割设备等半导体精密加工设备和相应耗材,主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。公司以“打破技术壁垒,国产替代进口”为己任,聚集海内优秀研发人才,通过扁平化管理模式,专业高效优质的为半导体行业高端客户持续提供更满意的产品和服务,同时整合和完善全球产业链,推动中国半导体产业更优更快向前发展,实现核心技术独立自主,逐步成为全球半导体设备供应商领军企业。 公司使命:为客户创造价值 为员工谋求福祉 公司愿景:成为世界领先的减薄研磨大师 公司价值观:以客户为中心,艰苦奋斗,诚信务实,无私担责,全面创新,专注 极致 口碑 快 欢迎全球范围内有志于半导体设备国产化事业的优秀人才携手共创伟业!
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企业高管

王燕清总经理

王燕清,企业家,无锡先导智能装备股份有限公司董事长,元夫半导体执行董事、总经理。2016年4月,被江苏省委省政府评为“江苏省优秀企业家”。2017年3月,在江苏省全省制造业大会上,被评为“江苏制造突出贡献奖先进个人”。2021年4月,王燕清及家族以42亿美元财富位列《2021福布斯全球富豪榜》第680位。同年入选《2021福布斯中国内地富豪榜》,王燕清家族以399亿元财富排名第98位。

融资情况
082023
股权投资 未披露
投资机构: 未公开
  
融资时间线