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- 职位介绍
- 招聘要求： 1、本科学历，大专学历需1年以上半导体封装经验，金属材料、机械专业 2、熟练应用Auto CAD 3、熟练运用办公软件 工作内容： 1.IC封装测试过程中的治具设计 2.负责图纸的更新与保管 3.上级主管交待的其它工作
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