SOC实现芯片中端工程师-上海/无锡/西安 30-60k·15薪
无锡-梁溪区 1年以上 统招本科 招1人 9月22日更新
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五险一金 年终奖金 股票期权 带薪年假 团队聚餐 定期体检 餐费补贴 发展空间大 弹性工作 岗位晋升
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时女士 3小时前在线 已认证
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职位介绍
职责描述: 1.负责芯片RTL tO NETLIST的交付工作; 2.完成顶层及模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO; 3.完成顶层及模块级的时钟约束编写; 4.完成网表UPF编写及实现验证; 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作; 6.协助后端完成IR Drop分析工作; 7.完成工艺评估分析,Signoff标准制定,Memory的生成/集成,Standard cell designkit的Rek等 任职要求: 1.计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历,1年及以上相关工作经验; 2.熟练掌握Synopsys SDC/Synthesis/Formal/STA工具和流程,具有较强的环境建立能力; 3.熟练使用Tcl/Perl/Python/Makefle等脚本语言; 4.熟悉SOC开发流程及芯片系统架构; 5.熟悉Verilog/HDL/System Verilog等硬件设计语言; 6.熟悉DC/FC/GENUS/Formality/LEC/Primetime/Primepower/Spyglass/VCLP等实现相关EDA工具的使用; 7.有先进工艺(12/7/6nm)成功流片经验优先; 8.良好的沟通能力,快速学习实践以及团队合作能力
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

影微创新公司深耕国内端侧大模型AI芯片赛道,以芯片与大模型算法一体化全栈自研构筑核心竞争力。依托芯片和算法软硬深度融合的差异化优势,提供以视频大模型、多模态大模型、世界模型为核心的端侧AI完整芯片解决方案。我们让智能影像、智能感知、多模态大模型等技术成功突破算力桎梏,在能效约束下实现端侧落地,为人们带来更智能、更美好的体验。 影微创新已在国内多个城市积极布局,分别在无锡、上海、深圳、西安等城市设立办公地点,依托各区域独特的产业优势与人才资源,加速推动端侧大模型AI芯片技术创新突破与业务拓展,持续为客户创造更大价值。 目前,影微已与全球诸多行业品牌共建端侧智能芯片生态,努力将前沿AI大模型创新研发能力,赋能多元产业,注入旗舰终端场景,产品主要搭载于智能眼镜、智能相机、智能手机、智能机器人等多赛道头部品牌终端。面向未来,我们不忘初心,坚持技术攻坚、勇毅前行,致力于早日成为全球标杆水准的端侧大模型 AI 芯片全栈解决方案提供商!
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更新时间:2026-10-16