硬件主管工程师 25-45k·13薪
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五险一金 年终奖金 带薪年假 餐费补贴 领导好 发展空间大 岗位晋升
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王女士 2小时前在线 已认证
人力资源部经理 · 北京通泰恒盛科技有限责任公司
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职位介绍
  • FPGA开发
  • 电路设计
  • 电磁兼容设计
  • DSP开发
  • 电气布线
职责描述： 1.对外包设计的审核，测试和验收工作：根据外包设计的原理，设计硬件测试和验收的要点，评估设计合理性，能够发现设计中存在的潜在故障隐患，与外包设计工程师交流设计的改进和优化；完成各种所需的测试工装的设计，并在整体设计（包括产品形式，机械结构等）的框架下合理布局产品硬件的组织形式，提出针对性解决方案。 任职要求： 1.熟练使用Cadence和AD电路设计工具； 2.精通高速数字电路设计技术和主流/常用电子元器件的原理及应用； 3.独立完成过一次以上的ARM应用处理器（Cortex-A系列）的完整产品电路板设计工作（非核心板扩展）； 4.具有良好的新硬件技术学习能力； 5.具有以下技术经历者优先：高速高精度ADC电路设计；模拟信号调理电路设计；完整的电源系统（DC-DC）设计；FPGA应用（含编程）；电磁兼容性技术；具有C语言编程能力，编写硬件测试程序。

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