硬件主管工程师 25-45k·13薪
北京-西城区 5-10年 本科
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五险一金 年终奖金 带薪年假 餐费补贴 领导好 发展空间大 岗位晋升
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王女士 2小时前在线 已认证
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职位介绍
  • FPGA开发
  • 电路设计
  • 电磁兼容设计
  • DSP开发
  • 电气布线
职责描述: 1.对外包设计的审核,测试和验收工作:根据外包设计的原理,设计硬件测试和验收的要点,评估设计合理性,能够发现设计中存在的潜在故障隐患,与外包设计工程师交流设计的改进和优化;完成各种所需的测试工装的设计,并在整体设计(包括产品形式,机械结构等)的框架下合理布局产品硬件的组织形式,提出针对性解决方案。 任职要求: 1.熟练使用Cadence和AD电路设计工具; 2.精通高速数字电路设计技术和主流/常用电子元器件的原理及应用; 3.独立完成过一次以上的ARM应用处理器(Cortex-A系列)的完整产品电路板设计工作(非核心板扩展); 4.具有良好的新硬件技术学习能力; 5.具有以下技术经历者优先:高速高精度ADC电路设计;模拟信号调理电路设计;完整的电源系统(DC-DC)设计;FPGA应用(含编程);电磁兼容性技术;具有C语言编程能力,编写硬件测试程序。

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