半导体封装设备工程师 8-15k
郑州 1-3年 学历不限
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ASM DB DA WB 封装设备 DIE Bond DieAttach WireBond 安装调试
avator
李女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
工作职责: ASM共晶DB、DA固晶、WB焊线机设备售后调试及维修安装 任职要求: 1)熟悉共晶die bonder、固晶die attach、焊线机wire bonder的内部结构及工作原理,有 ASM/AD838/AD830/Lotus-plus/SD832D, ASM 软焊料设备SD890,SD832设备调试经验 能独立调试优先考虑 2)学历不限,有1年以上半导体封装行业工作经验,能适应长期出差 3)具备较强的组织能力、执行力、领导力、人际沟通协调能力,有良好的团队合作精神,抗压能力强
其他信息
语言要求:不限
专业要求:不限
所属部门:工程项目部
汇报对象:项目主管

公司简介

润泰工程成立的目标是为半导体、液晶显示、太阳能等行业机电、自动化设备供应商提供安全可靠高品质的安装调试服务以及人力外包方案,从Tier 0安装调试着手,逐步根据客户需求介入后续Tier 2-4,以及一年维护保固,同时根据客户需要支持项目长短期技术人力支援需求。 润泰遵守客户IP知识产权保护规定、EHS及6S要求,并承诺永不进入客户所在领域。持续改进服务品质,超越客户期望! 2008年12月意法半导体首开项目至今,润泰团队成功交付项目总价值超过10亿美元,骄人的成绩离不开客户的支持厚爱和同仁们的努力! 润泰提供员工发展平台和有竞争力的薪酬福利待遇,公司处于蓬勃发展中,较多的向上机会!期待您的加盟!与您携手共同开创美好未来!
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