bonding工程师 8-10k
厦门 3-5年 大专
领导好 技能培训 岗位晋升 发展空间大
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职位介绍
工作职责: 岗位要求: 1、精通偏光板贴附&bonding段设备,负责设备维护保养、节拍优化、OEE提升; 2、具备偏光板贴附&bonding段良率控制意识,可分解影响产品良率的因素并进行有效改善; 3、负责现场设备异常的快速处理,新设备评估,设备改善、改造; 4、负责设备类文件的编写与更新; 5、负责设备技术员的管理及技术能力提升。 任职资格: 任职资格: 1、学历本科及以上; 2、3年以上液晶工厂偏光板贴附&Bonding设备、制程工作经验 3、工作主动积极,分析问题逻辑清晰 4、良好的抗压能力、沟通能力和处理问题的动手能力; 5、了解常用机械、电控原件及主要异常,熟悉PLC,人机界面程序使用 6、具备良好的工厂标准化作业意识及良好的报告撰写能力;

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