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- 职位介绍
- 岗位职责： 1、负责公司各个IP/IC等系统级PI、SI、EMI、EMC整体解决方案制定与仿真、测试、验证工作； 2、参与芯片供电方案、Floorplan、接口等讨论，负责电源树规划，供电架构设计； 3、解决芯片各IP、高速接口之间系统级数模电源、信号相互干扰问题； 4、芯片内版图、封装隔离结构仿真与优化，指导后端隔离设计； 5、电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，优化时钟结构； 6、全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构模型提取，制定去耦策略，谐振和隔离度分析，DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束； 7、完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。 岗位要求： 1、微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业； 2、至少需有以下工作或设计经验之一 a) 有模拟IP电路设计、版图设计和成功量产经验，熟悉Cadence Virtuoso/ADE或其它全定制模拟IC开发流程； b) 熟悉高速设计理论，有数模混合电源设计经验，主导高速串并接口（如Serdes、DDR3/4、HBM等）PI、SI仿真与设计，熟练使用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具； c) 芯片、封装、板级或整机EMI/EMC设计与测试，熟悉HFSS、CST、SIWAVE等仿真工具。 d)射频系统硬件设计、测试经验 3、有如下技能者优先考虑： a) 熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备； b) 芯片后端设计经验； c) 封装或板级硬件Layout设计经验；
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