硬件高级工程师, 硬件主任工程师,硬件研发主管 薪资面议
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职位介绍
职责描述: 1、硬件件团队建设,带领硬件工程师一起完成输配电智能控制产品,和马达控制驱动产品开发。 2、制定硬件产品开发目标及规划,负责产品硬件架构设计。 3、完成项目主要原理图设计、PCB Layout、软硬件联调等工作。 4、PCB文件互相确认,产品元器件选型、确认,并对元件建立封装管理。 5、参与整个研发过程,并参与指导生产对新产品的导入流程。 6 、根据功能和EMC标准执行所有相关测试,生成测试系统和测试计划,确保所有设计满足测试需求; 7、与部门同事积极沟通,协调工作问题,确保项目按期完成。 8、为客户提供现场解决方案,指导客户解决应用过程中的问题。 9. 执行其他相关任务和指定的特殊项目 任职要求: 1、本科以上学历,电力电子、自动化控制专业。 至少5年以上硬件开发经验,有团队管理经验尤佳。 2、扎实的模拟及数字电路理论及实践知识,熟悉PCB设计中EMI/EMC/ESD规范。 3、熟练使用MENTOR,POWERPCB,Cadence(Allegro), PADS ,Altium designer等EDA工具;能独立完成不低于4层高速PCB。 4、熟练使用常用电子仪器设备,如示波器、PPS,逻辑分析仪、信号发生器、网络分析仪等 5、熟悉现场总线,如Modbus、PROFIBUS、DeviceNet,TCP/IP通讯总线中物理架构及芯片方案,熟悉液晶显示屏驱动。 6、了解输配电智能控制产品,和马达控制驱动平台硬件拓扑架构及外围电路原理。 比如电流互感器,开关电源设计, 整流充电电路,控制处理单元 CPU/MCU 外围电路,智能释放电源电路(包括自供电单元、辅助电源) ,电流电压采样检测及保护电路,温度检测电路,运放放大器、显示电路、键盘和输入部件,控制驱动机构,IPM/IGBT/SCR功率器件驱动电路设计,PFC Boost/Buck 电路、 通信/EEPROM 电路; 能够结合软硬件角度进行嵌入式系统的设计与优化; 7、具有良好的沟通能力,敬业心和团队精神。 工作地点:昆山市开发区同丰东路585号

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