合肥通富微电子有限公司
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芯片/集成电路 ·2000-5000人 ·融资未公开 ·私营/民营企业

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。 南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。 合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米, 合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。
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工商信息
数据来源:

企业全称

合肥通富微电子有限公司

成立时间

2015年01月23日

注册资本

250000万人民币

法人代表

石磊

注册地址

安徽省合肥市经济技术开发区卫星路578号

统一信用代码

9134010032803903XA

所属行业

芯片/集成电路

所在地

合肥

登记机关

合肥市经济开发区市场监督管理局

营业期限

2015-01-23

企业类型

其他有限责任公司

经营状态

存续

经营范围

集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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