恒坤股份
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电子/芯片/半导体 ·100-499人 ·私营/民营企业

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于1996年,公司致力于集成电路先端材料的研发、生产和销售,经过多年事业布局,公司已成为国内外知名芯片企业的材料供应商。    恒坤集团旗下半导体公司规划有研发中心、半导体前驱体工厂、光刻胶工厂以及研磨液工厂。恒坤拥有自主IP, 目前已经成为国家集成电路材料联盟的成员,未来将积极参与国内集成电路上下游厂商的联合研发,推动集成电路相关材料的应用开发、技术升级和国产化替代。    公司总部座落于风景秀丽、交通便捷的厦门海沧大道567号(厦门中心大厦),注册资本3510.4万元。        福利:股票期权、五险一金、节日津贴、年度调薪、技能培训、年终双薪、带薪年假、交通补贴、岗位晋升等;    上班时间:五天八小时(08:00~17:00)
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工商信息
数据来源:

企业全称

厦门恒坤新材料科技股份有限公司

成立时间

2004年12月10日

注册资本

30743万人民币

法人代表

易荣坤

注册地址

厦门市海沧区东孚镇山边路389号

统一信用代码

91350200769253672B

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

厦门-海沧区

登记机关

厦门市市场监督管理局

营业期限

2004-12-10

企业类型

股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)

经营状态

存续

经营范围

新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目);其他化工产品批发(不含危险化学品和监控化学品);其他机械设备及电子产品批发;自有房地产经营活动;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

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融资情况
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投资机构: 深创投/ 前海母基金
062017
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102015
新三板定增 1034.00万人民币
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