黑芝麻智能
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电子/半导体/集成电路· 1000-2000人· 港股上市

黑芝麻智能科技有限公司是优势的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码2533.HK。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始,2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
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企业高管

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Wilson Liu联合创始人,COO

清华大学理学硕士,多伦多大学MBA,在汽车制造,零部件研发制造行业从业20多年; 曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁,负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购,拥有丰富的汽车行业资源; 带领中国团队以20%销售额贡献全球70%利润,公司业内全球排名前三; 带领博世中国底盘系统部门团队在5年内实现销售额超300倍增长,当年销售额达30亿元;

Johnson Shan创始人,CEO

清华大学微电子系学士、硕士,硅谷芯片行业从业20多年; 世界知名图像芯片公司OmniVision(OV)创始团队成员,主导核心研发,带领团队打入苹果手机 主导开发汽车级HDR,应用于欧洲超90%高端汽车,具有丰富的汽车软件和芯片研发经验 为上海世博会打造世界先进的视觉分析人工智能应用与系统,开启全球 视觉人工智能应用于大型安防先河; 拥有视觉感知领域 100 多项专利;

融资情况
082024
IPO上市 10.36亿港元
投资机构: 公开发行
122022
战略投资 未披露
投资机构: 东风汽车
082022
C+轮 1.00亿美元
投资机构: 兴业银行 / 广发信德 / 扬子国投 / 新鼎资本 / 武岳峰资本
012022
战略投资 未披露
投资机构: 未公开
092021
C轮 1.00亿美元
投资机构: 临芯投资 / 武岳峰资本 / 联想创投 / 闻泰科技
012021
战略投资 未披露
投资机构: 未公开
042019
B轮 1.00亿美元
投资机构: SK中国 / 上汽创投 / 北极光创投 / 招商局创投 / 达泰资本 / 风和投资
012018
A+轮 1.00亿人民币
投资机构: 北极光创投 / 蔚来资本
112016
A轮 未披露
投资机构: 北极光创投
  
融资时间线