黑芝麻智能科技
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自动驾驶· 人工智能芯片· 计算机视觉· 500-999人· C轮

黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)致力于成为全球嵌入式智能驾驶计算平台的共创者,用“芯”赋能未来出行。公司于2016年设立,在硅谷、新加坡、上海,全球员工近700人,创始团队大多毕业于清华大学,有超过20年在图像处理、视觉算法、核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发与应用方面的经验。 黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能商业落地方案。在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面已经跻身行业前列。2019年8月,黑芝麻首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内发布,2020年6月,车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布,成为可以支持L3自动驾驶的国产芯片。 在中国智能网联汽车产业创新联盟中,黑芝麻智能科技作为核心成员,承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务;2018年公司成功入选“2018中国汽车智能网联创新力量50强”和“2018中国人工智能创新成长企业50强”,2020年,黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CBInsights中国芯片设计企业65强”。
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企业高管

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Wilson Liu联合创始人,COO

清华大学理学硕士,多伦多大学MBA,在汽车制造,零部件研发制造行业从业20多年; 曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁,负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购,拥有丰富的汽车行业资源; 带领中国团队以20%销售额贡献全球70%利润,公司业内全球排名前三; 带领博世中国底盘系统部门团队在5年内实现销售额超300倍增长,当年销售额达30亿元;

Johnson Shan创始人,CEO

清华大学微电子系学士、硕士,硅谷芯片行业从业20多年; 世界知名图像芯片公司OmniVision(OV)创始团队成员,主导核心研发,带领团队打入苹果手机 主导开发汽车级HDR,应用于欧洲超90%高端汽车,具有丰富的汽车软件和芯片研发经验 为上海世博会打造世界先进的视觉分析人工智能应用与系统,开启全球 视觉人工智能应用于大型安防先河; 拥有视觉感知领域 100 多项专利;

工商信息
数据来源:

企业全称

黑芝麻智能科技(上海)有限公司

成立时间

2017年01月14日

注册资本

39928万人民币

法人代表

JIZHANG SHAN

注册地址

中国(上海)自由贸易试验区新金桥路27号、明月路1257号10幢4楼

统一信用代码

91310000MA1G8BHPXX

所属行业

自动驾驶,人工智能芯片,计算机视觉

所在地

上海

登记机关

自由贸易试验区市场监督管理局

营业期限

2017-01-14

企业类型

有限责任公司(港澳台法人独资)

经营状态

存续

经营范围

一般项目:图像识别、图像算法软件的设计、开发、系统匹配及应用;芯片设计、开发、应用;人工智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;商务信息咨询(金融信息除外);集成电路芯片及产品、人工智能硬件、计算机软硬件、智能车载设备、仪器仪表的批发、零售、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关的配套服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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融资情况
082022
C+轮 1.00亿美元
投资机构: 广发信德 / 武岳峰资本 / 扬子国投 / 兴业银行 / 新鼎资本
012022
战略投资 未披露
投资机构: 未公开
092021
C轮 1.00亿美元
投资机构: 联想创投 / 武岳峰资本 / 闻泰科技 / 临芯投资
012021
战略投资 未披露
投资机构: 未公开
042019
B轮 1.00亿美元
投资机构: 达泰资本 / 北极光创投 / 招商局创投 / 风和投资 / 上汽创投 / SK中国
012018
A+轮 1.00亿人民币
投资机构: 北极光创投 / 蔚来资本
112016
A轮 未披露
投资机构: 北极光创投
  
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