苏州科阳光电科技有限公司关注

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公司介绍

    苏州科阳光电科技有限公司成立于2013年10月,位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号,毗邻风景秀丽的漕湖之滨。公司总占地面积约 47000 平方米(约70亩)。
    公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,以最好的技术、服务、产品,满足于不同半导体产品的各种先进封装需求,封装测试产品(CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种,集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
企业愿景: 为客户提供全面和创新的世界一流的TSV、WLP解决方案
质量方针: 精雕细琢铸精品、一心一意为客户
环境方针: 提高意识 遵守法规 减少污染 珍惜资源
                  保护环境全员参与 不断改善 造福后代
企业精神: 诚信  创新  服务  质量

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产品介绍

公司以先进的(2.5D和3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务,广泛用于封装影像传感芯片、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、LED电子器件、医疗电子器件等多种领域…

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