龙迅半导体(合肥)股份有限公司
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电子/芯片/半导体 ·100-499人 ·中外合营(合资/合作)

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年11月,是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域,拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥,在香港和深圳设有全资子公司,销售代表处遍及欧、美、日、韩和台湾地区。 公司现有芯片设计研发团队近150人,由博士领衔,涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和生产工艺师等专业集成电路人员,成员主要来自Intel、联发科和意法半导体等国际知名IC公司以及国内外知名高校毕业生;建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台;已累计拥有各类知识产权300余项,中外发明专利近150项,多项技术达到国际先进水平,被评为“国家知识产权优势企业”。 目前公司正在全面推进科创板上市工作,希望通过上市扩大公司的融资规模,完善经营机制,提升公司的品牌影响力,促进公司快速发展。在未来3-5年,公司将继续增加研发投入,加大国际化布局和市场开拓力度,努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。
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工商信息
数据来源:

企业全称

龙迅半导体(合肥)股份有限公司

成立时间

2006年11月29日

注册资本

5194万人民币

法人代表

陈峰

注册地址

安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋

统一信用代码

913400007950924118

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

合肥-经开区

登记机关

安徽省市场监督管理局

营业期限

2006-11-29

企业类型

外商独资/中外合资

经营状态

存续

经营范围

集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。

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融资情况
102014
B轮 1000.00万人民币
投资机构: 赛富投资基金/ 海恒集团
092011
A轮 1000.00万人民币
投资机构: 深创投
  
融资时间线