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公司介绍

北京世纪金光半导体有限公司于2010年12月份成立,位于北京经济技术开发区排干渠西路17号,注册资本23,656万元,占地面积56亩,总资产2.67亿元(人民币)。
公司组建第三代宽禁带半导体研发机构,主要从事单晶衬底、外延材料、器件和模块的研制、生产与销售。产品基本覆盖了第三代宽禁带半导体材料全产业链,通过通利整合业内上下游资源,包括从研发到产业化的研发设备、生产测试设备及专业技术人员,致力于搭建出促进第三代半导体材料在测试生产、晶体检测、科研项目产业化一体化工程中心,为建设“全国科技创新中心”、构建“高精尖”经济结构提供传帮带作用,符合北京市立足全国科技创新中心功能定位,面向国际科技前沿,面向国家战略需求,面向经济社会发展主战场的需求,公司实现了从产业源头到末端的贯通,解决了上下游协同发展,有助于不断提升公司的核心竞争力。
公司产品覆盖了第三代宽禁带半导体材料全产业链,包括:碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶衬底片、碳化硅外延片、氮化镓外延片、碳化硅功率器件和模块,形成了较为完整的产业链体系,实现从产业源头到末端的全链贯通,解决了上下游的协同发展。
  产品主要运用于航空航天、交通运输、新能源、民用家电、工业医疗等领域。
“世纪金光”为三级保密资质企业,具备军工武器装备研制、生产资质。高新技术企业,人才团队汇聚行业海内外精英,技术储备充分,在完成大量总装、国家有关部委科研项目任务的同时,建设完成一条成熟的碳化硅单晶片生产线,产品形成量产,并得到用户验证认可,社会效益和经济效益显著。

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