世纪金光关注

  • 带薪年假
  • 绩效奖金
  • 通讯津贴
  • 管理规范
  • 五险一金
  • 午餐补助
  • 定期体检
  • 股票期权
  • 节日礼物
  • 扁平管理
  • 技能培训
  • 岗位晋升
  • 团队聚餐
更多...

公司介绍

北京世纪金光半导体有限公司于2010年12月份成立,位于北京经济技术开发区排干渠西路17号,注册资本23,656万元,占地面积56亩,总资产2.67亿元(人民币)。
公司组建第三代宽禁带半导体研发机构,主要从事单晶衬底、外延材料、器件和模块的研制、生产与销售。产品基本覆盖了第三代宽禁带半导体材料全产业链,通过通利整合业内上下游资源,包括从研发到产业化的研发设备、生产测试设备及专业技术人员,致力于搭建出促进第三代半导体材料在测试生产、晶体检测、科研项目产业化一体化工程中心,为建设“全国科技创新中心”、构建“高精尖”经济结构提供传帮带作用,符合北京市立足全国科技创新中心功能定位,面向国际科技前沿,面向国家战略需求,面向经济社会发展主战场的需求,公司实现了从产业源头到末端的贯通,解决了上下游协同发展,有助于不断提升公司的核心竞争力。
公司产品覆盖了第三代宽禁带半导体材料全产业链,包括:碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶衬底片、碳化硅外延片、氮化镓外延片、碳化硅功率器件和模块,形成了较为完整的产业链体系,实现从产业源头到末端的全链贯通,解决了上下游的协同发展。
  产品主要运用于航空航天、交通运输、新能源、民用家电、工业医疗等领域。
“世纪金光”为三级保密资质企业,具备军工武器装备研制、生产资质。高新技术企业,人才团队汇聚行业海内外精英,技术储备充分,在完成大量总装、国家有关部委科研项目任务的同时,建设完成一条成熟的碳化硅单晶片生产线,产品形成量产,并得到用户验证认可,社会效益和经济效益显著。

点击展开更多详情

招聘职位 ( 共71 个 )

  • IE工程师

    8-12万 北京 本科及以上 3年工作经验

    投递后:10个工作日内反馈

  • 焊接工艺工程师

    10-18万 北京 统招本科 2年工作经验

    投递后:5个工作日内反馈

  • 客户经理

    7-14万 北京 大专及以上 3年工作经验

    投递后:10个工作日内反馈

  • 市场专员(战略情报调研)

    7-10万 北京 本科及以上 2年工作经验

    投递后:10个工作日内反馈

  • 失效分析工程师

    10-18万 北京 硕士及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 器件工程师

    10-18万 北京 硕士及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 溅射+蒸发设备工程师

    8-17万 北京 大专及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 设备工程师

    面议 北京 大专及以上 3年工作经验

    投递后:10个工作日内反馈

  • 厂务工程师

    4-10万 北京-大兴区 中专/中技及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 核算会计

    5-10万 北京-大兴区 统招本科 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 封装工艺工程师

    8-16万 北京 本科及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 体系专员

    6-10万 北京 本科及以上 3年工作经验

    投递后:5个工作日内反馈

  • 封装工程师

    10-19万 北京 本科及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 产品工程师

    10-18万 北京-大兴区 本科及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈

  • 客户经理

    8-11万 北京-大兴区 本科及以上 经验不限

    投递后:5个工作日内反馈