晶晨半导体
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IT服务 ·500-999人 ·科创板上市 ·外商独资/外企办事处

晶晨半导体是一家全球性的芯片设计公司,1995年始创于硅谷,2003年成立于上海,2019年科创板首批上市。为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。 晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合前沿的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗的优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球的主要运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。 晶晨半导体创立于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
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工商信息
数据来源:

企业全称

晶晨半导体(上海)股份有限公司

成立时间

2003年07月11日

注册资本

41112万人民币

法人代表

JOHN ZHONG

注册地址

中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室

统一信用代码

913100007518999777

所属行业

IT服务/系统集成

所在地

上海

登记机关

上海市市场监督管理局

营业期限

2003-07-11

企业类型

股份有限公司(外商投资、上市)

经营状态

存续

经营范围

半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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融资情况
082019
IPO 15.83亿人民币
投资机构: 未公开
112018
股权转让 2509.00万美元
投资机构: 小米科技
042018
股权转让 2744.00万美元
投资机构: IDG资本/ 裕隆投资
012017
战略投资 未披露
投资机构: 华登国际/ 中域资本/ 凯石资本/ 红马投资集团
112015
战略投资 未披露
投资机构: TCL资本/ 创维集团
  
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