三安集成电路
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电子/芯片/半导体 ·1000-2000人 ·国内上市公司

厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年,隶属三安光电股份有限公司(证券代码:600703)投资控股公司,位于厦门同安洪塘工业高新技术开发区内,项目总规划用地281亩,注册资本15亿元人民币,总投资额30亿元。 公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售,事业部延展至电力电子、滤波器、微波射频等领域,产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线,已量产并具备月产4000片6寸晶圆的生产能力。 2016年4月,公司开始进入量产阶段,成为了国内具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。 2017年7月,公司分别在香港、日本成立分公司。 2017年12月,三安集团投资333亿承建三安“芯谷园”项目,目前进行中。 2018年,850nm 25G PD量产;0.15μm pHEMT LNA 量产;650V、1200V SiC Power SBD 量产,并通过ISO27001 认证。 业务板块介绍: 1、微波集成电路 泉州三安建成后将进一步巩固三安集成在该行业内的国内领先地位,为中国芯片自给作出重大贡献。 应用领域:5G通讯、物联网、基站。 2、第三代半导体电力电子 三安整合来自美国、日本、瑞典、台湾等国家和地区的高精尖研发团队,建立第三代半导体6″生产线,并在国内外设有专业的研发中心。 应用领域:高铁、充电桩、数据中心、太阳能逆变器。 3、射频滤波器 三安集成电路将生产的滤波器是国内射频通讯模块最短缺的器件,三安也是国内提供滤波器完整解决方案的企业。泉州项目建成后将是国内兼容先进6″声表面波、体声波技术垂直整合度高的射频滤波器产线。 应用领域: 4G、5G无线通信、物联网、卫星、导航 。 4、光通讯 三安光通讯芯片打破了长期以来国际大厂在光通讯领域的垄断地位,拥有光通讯芯片设计、加工及封装核心技术。泉州三安建成后,将成为国内光模块最主要的生产供应商。 应用领域:电信网络、数据中心、物联网 5、衬底材料 全球产业 目前碳化硅材料晶体生长具有较高的技术壁垒,全球仅有极少数几家具备碳化硅晶体生长及衬底制造的产业化能力。三安碳化硅衬底具有国际一流的晶体质量,是目前全球唯实现HTCVD量产高纯半绝缘晶体生长技术的企业。 基础材料:碳化硅、蓝宝石、钽酸锂。
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工商信息
数据来源:

企业全称

厦门市三安集成电路有限公司

成立时间

2014年05月26日

注册资本

150000万人民币

法人代表

林科闯

注册地址

厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼304-26

统一信用代码

913502003028266333

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

厦门-同安区

登记机关

厦门市市场监督管理局

营业期限

2014-05-26

企业类型

有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

经营状态

存续

经营范围

集成电路设计;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子元件及组件制造;半导体分立器件制造;工程和技术研究和试验发展;其他机械设备及电子产品批发;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

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融资情况
022016
股权转让 8250.00万人民币
投资机构: 三安光电
  
融资时间线