江苏汇成光电有限公司
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电子/芯片/半导体 ·2000-5000人 ·战略融资 ·中外合营(合资/合作)

公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分。公司坚持科技发展、自主创新,正在向新的发展迈步,努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司;同时将引进其他先进的封装测试技术,开创中国大陆先进封测的新局。
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联系地址

江苏省扬州高新技术产业开发区兴农路1号

企业邮箱

未公布

公司电话

未公布

官网

未公布

工商信息
数据来源:

企业全称

江苏汇成光电有限公司

成立时间

2011年08月29日

注册资本

26164万人民币

法人代表

郑瑞俊

注册地址

扬州高新区金荣路19号

统一信用代码

91321000581042566E

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

扬州

登记机关

扬州市邗江区市场监督管理局

营业期限

2011-08-29

企业类型

有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

经营状态

存续

经营范围

半导体(硅片及化合物半导体)集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试,销售本公司自产产品及售后服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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融资情况
032016
战略融资 未披露
投资机构: 汇旌资产
  
融资时间线