汇顶科技
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电子/半导体/集成电路· 2000-5000人· 沪深A股上市

汇顶科技(603160.SH)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供高品质的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是驱动万物智联的IC设计与解决方案知名提供商。 承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果,汇顶科技将立足全球半导体产业革新,坚定加大研发投入,全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局,持续推动IC设计行业创新,努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司,为全球客户和消费者带来新的惊喜,为股东、产业和社会创造长期价值,为员工提供施展才华的舞台。
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工商信息
数据来源:

企业全称

深圳市汇顶科技股份有限公司

成立时间

2002年05月31日

注册资本

45836万人民币

法人代表

张帆

注册地址

深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层

统一信用代码

9144030073882572XH

所属行业

电子/半导体/集成电路

所在地

深圳-福田区

登记机关

深圳市市场监督管理局

营业期限

2002-05-31

企业类型

股份有限公司(中外合资、上市)

经营状态

存续

经营范围

一般经营项目是:,许可经营项目是:电子产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果;电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配套许可证管理及其它专项规定管理的商品按国家有关规定办理);自有物业租赁(深圳市软件产业基地4栋)。

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融资情况
122017
主板定向增发 未披露
投资机构: 国家集成电路产业投资基金
102016
IPO 8.74亿人民币
投资机构: 未公开
052012
天使轮 2,054万人民币
投资机构: 未公开
  
融资时间线