北京晶飞半导体科技有限公司
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电子/半导体/集成电路· 1-49人· 战略融资

北京晶飞半导体有限公司是一家总部位于北京市朝阳区的高新技术企业,成立于2023年7月25日,得到北京市政府的重点关注和支持。我们专注于先进半导体材料加工设备制造和工艺开发,为客户提供高度竞争力的技术解决方案。 我们引以自豪的是,在半导体产业激烈竞争和价格压力下,我们于2023年9月中旬成功完成了数千万的天使轮融资,由清华无限启航领投。这一资金注入将有助于我们在销售、利润和现金流等方面实施精益管理,并优化我们的组织结构,以吸引优秀人才,推动标准化实施进程。 北京晶飞半导体有限公司的核心价值观包括品质、服务和成本意识。我们致力于成为客户信任和认可的合作伙伴,持续倾听客户的声音,以推动创新性的发展。我们深刻理解客户对晶飞的认可来自于我们卓越团队间的信任和合作,而这些都建立在我们的人才战略之上。 我们热诚欢迎您的加盟,共同开创未来的成功之路。北京晶飞半导体有限公司将成为您充分施展卓越才华的舞台。
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资质认证

融资情况
012025
A轮 未披露
投资机构: 中关村发展集团
092023
股权投资 未披露
投资机构: 德联资本
  
融资时间线