公司是一家无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。团队核心成员平均拥有多年无线通信芯片开发及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。公司坚持业务和技术双轮驱动，立志成为下一代无线通信芯片的佼佼者。
公司获得和利资本、武岳峰、国调创新、广发信德等多家头部专业机构的青睐。公司Wi-Fi 6 AP芯片已经实现批量出货，Wi-Fi 7 AP芯片已量产，获得了企业行业应用及运营商等下游众多头部厂商的认可，已经与多家设备商开展深度合作。
公司在南京、上海、成都、西安、无锡及深圳等地设立有研发中心，诚邀全球精英，共同打造国际一流水平的无线通信芯片团队。
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