北京特思迪半导体设备有限公司
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电子/半导体/集成电路· 机械/设备· 100-499人· 融资未公开

北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称“特思迪半导体”)成立于2020年03月19日,总部位于北京中关村顺义园,在无锡、东莞设有技术服务中心。是一家专注于半导体领域高质量表面加工设备研发、生产和销售的国家高新技术企业,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄机、抛光机、CMP系统解决方案和工艺设备。公司在北京和韩国均设有研发中心,每年研发投入占比超过15%,核心团队人员有国外半导体设备厂家工作多年经验,目前已获得发明及实用新型专利60余项(包括申请中),掌握了减薄、抛光制程设备的核心技术,产品技术和工艺指标性能已经达到国际先进水平,已经成功研发出减薄机、抛光机、半自动CMP等机台,并实现批量销售,主要客户包括华为、天科合达、天岳、启迪半导体、泰科天润、士兰微、中电科13所、中电科55所、中科院半导体所、中科院物理所、中科院西安光机所、西安微电子所、镓特、吴越半导体等,覆盖第二、三代半导体材料和器件.
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融资情况
042024
B+轮 未披露
投资机构: 未公开
102023
B轮 未披露
投资机构: 临芯投资 / 尚颀资本 / 洪泰基金 / 浑璞投资 / 长石资本
062023
股权投资 未披露
投资机构: 未公开
052022
股权投资 未披露
投资机构: 洪泰基金
022022
股权投资 未披露
投资机构: 未公开
  
融资时间线