深圳曦华科技有限公司
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电子/半导体/集成电路· 100-499人

曦华科技是一家芯片设计公司,专注AI+IoT智联万物时代“智能、交互、连接”需求,面向智能手机、智能家居、智能汽车和智能制造等广泛应用领域,设计销售平台型和专用多功能整合芯片,突出高性能、低功耗、高集成度优势;技术团队全部来自全球知名芯片公司,已申请和布局超过100项专利;目前已开发/开发中的产品包括TDDI(显示触控驱动集成)芯片、智能家居控制芯片等;产品流片即顺利点亮,触控显示同步工作模式,是中国大陆全力做出HD Dual Gate TDDI产品的公司,行业首先创制“AI+3D人脸识别+MCU”智能IoT主控芯片;公司致力于打造一家全球著名的中国芯片设计公司,助力中国芯片产业发展。
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工商信息
数据来源:

企业全称

深圳曦华科技有限公司

成立时间

2018年08月31日

注册资本

793万人民币

法人代表

陈曦

注册地址

深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

统一信用代码

91440300MA5FA5294R

所属行业

电子/半导体/集成电路

所在地

深圳

登记机关

深圳市市场监督管理局

营业期限

2018-08-31

企业类型

有限责任公司(港澳台投资、非独资)

经营状态

存续

经营范围

一般经营项目是:信息系统软件、电子产品、生物制品、化工产品(不含危险品)、建筑建材、机械设备的技术开发与技术咨询(以上不含限制类项目);电子元器件、集成电路、光电产品、半导体开发、批发及销售;投资资询(不含限制项目)。,许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

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融资情况
042022
A轮 1.00亿人民币
投资机构: 力合创投 / 惠友资本 / 和聚百川
072021
Pre-A轮 1000.00万人民币
投资机构: 惠友资本
  
融资时间线