北京国联万众半导体科技有限公司
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校招介绍

北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年3月,注册资金12,978万元,是中国电科十三所控股、骨干团队参股的国有企业。公司位于北京市顺义区文良街15号,占地面积2.81万平方米,建筑面积7.1万平方米。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售。氮化镓射频功放芯片已在世界主流通信公司得到规模应用;碳化硅二极管和MOSFET产品技术水平达到国际先进,并已在新能源汽车、充电桩等领域上开始批量应用。 公司是国家第三代半导体创新技术中心(北京)运营单位,并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质,以实现半导体核心器件自主可控为己任,以解决第三代半导体关键技术和实现产业化为目标,依托现有人才、技术和产业基础,全球招聘一流人才,近期将在资本市场实现上市,目标成为国际一流的第三代半导体骨干企业。

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