基合半导体(宁波)有限公司
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电子/半导体/集成电路50-99人中外合营(合资·合作)

校招介绍

基合半导体(宁波)有限公司(下简称“基合”)是一家集成电路芯片设计的新锐企业,由中、美两国优秀的技术和市场团队创立,于2017年11月23日注册成立,落户在浙江省宁波市余姚产业园,并在集成上海、西安、宁波建立研发中心,在深圳建立销售中心以更快捷响应和服务市场与客户。公司专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发,拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内优秀的综合设计能力,丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括毫米波探测芯片、触控驱动芯片、摄像头马达驱动芯片和适配器、快充电源管理芯片。 创立以来,基合半导体成功推出了多个芯片产品系列,并在一线客户群体全面上量,实现了对中兴、传音、小米、TCL、百度、华勤、闻泰等一线品牌的渗透,完成了对一些关键海外芯片产品的取代,取得的是非凡的高速成长和优异的业绩。

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